ม้วนแผ่นทองแดง RA แบบยืดหยุ่นสำหรับอิเล็กโทรไลต์
ม้วนแผ่นทองแดง 600 มม.
,ม้วนแผ่นทองแดง 100um
,ม้วนแผ่นทองแดง 12um
รอลล์แผ่นทองแดง RA แบบยืดหยุ่นแบบเอเลคโทรลิต
ระยะขนาด:
ระยะความหนา: 12μm ~ 100μm
ความกว้าง ((Max.): 600mm
การแสดง:
- ความยืดหยุ่นและขยายได้สูง
- ผิวเรียบและเรียบ
- ความทนทานต่อความเหนื่อยล้าที่ดี
- สรรพคุณป้องกันมะเร็ง
- คุณสมบัติทางกลที่ดี
การใช้งาน:
โลหะยืดหยุ่น Laminate Flexible Copper Clad ((FCCL) FPC ระบบละเอียด, ผนังบางคริสตัลเคลือบ LED
ลักษณะ:
วัสดุมีความยืดหยุ่นสูงกว่า และมีความทนต่อการบิดสูงและไม่มีรอยแตก
ตาราง 1:คุณสมบัติของแผ่นทองแดงม้วนยืดหยุ่นสูง FPC T2 (IPC-6542)
|
รายการ |
หน่วย |
ปริมาตร |
|||||
|
12μm |
18μm |
25μm |
35μm |
70μm |
|||
|
น้ําหนักต่อหน่วย ((±5%) |
g/m2 |
105 |
160 |
300 |
400 |
445 |
|
|
Cu+Ag |
% |
≥9999 |
|||||
|
อุณหภูมิ |
|
H |
โอ้ฮ |
โอ้ฮ |
โอ้ฮ |
โอ้ฮ |
|
|
ความหยาบคายของพื้นผิว |
รา |
μm |
0.13 |
0.12 |
0.1 |
0.08 |
0.08 |
|
Rz |
μm |
1.3 |
1.0 |
0.8 |
0.74 |
0.76 |
|
|
ความแข็งแรงในการดึง |
อุณหภูมิปกติ /23°C |
N/mm2 |
≥430 |
≥ 450 |
≥ 450 |
≥ 450 |
≥ 450 |
|
อุณหภูมิสูง / 220 °C |
N/mm2 |
≥ 140 |
≥ 150 |
≥170 |
≥ 210 |
≥ 220 |
|
|
Elongation |
อุณหภูมิปกติ /23°C |
% |
≥ 15 |
≥30 |
≥40 |
≥42 |
≥45 |
|
อุณหภูมิสูง / 220 °C |
% |
≥ 8 |
≥10 |
≥18 |
≥ 28 |
≥ 30 |
|
|
ความทนทานต่อความเหนื่อยล้า (ผสมผสม) |
% |
65 |
65 |
65 |
65 |
65 |
|
|
ความต้านทานสูงสุด |
Ωmm2/m |
0.0181 |
|||||
|
การนําไฟฟ้า |
% |
≥98.3% |
|||||
|
โฟลมและชั้นเลสซิฟ |
ทันที Temp. 300 °C/10s |
ฟิล์มและพาสต้าที่ติดต่อหลังจากการผ่าน อุณหภูมิโดยไม่ทําให้มีผิวกระจก |
|||||
|
การป้องกันการออกซิเดน |
H.T. ((200°C) |
นาที |
ไม่เปลี่ยนสีภายใน 60 นาที |
||||
|
ผลการทดสอบรูขุมขีด |
ชิ้น/เมตร2 |
พื้นที่หลุม Pinhole กว่า 0,5 mm2,0.005 ชิ้น/เมตร2 |
|||||
หมายเหตุ: 1. ภาพด้านบนโดยใช้วัสดุความหนา 0.05 มม และความกว้าง 600 มม.
2ปกติแล้ว ทองแดง โคบาลท์ และนิเคิล จะถูกเคลือบบนพื้นผิวที่หยาบคาย
3วิธีการทดสอบตามมาตรฐานของบริษัทของเรา
-
แผ่นฟอยล์ทองแดง PCB หนาเงาเดี่ยว 105um
105um Single Shiny Heavy ED PCB Copper Foil Specifications: We provide the 1/3oz/ft²to 2oz/ft²(nominal thickness 105μm~500μm)very-low-profile, high temperature elongation, and heavy (VLP-THE-HF)ED copper foils, they are sheet products; and the max width is 1295mm. They have the perfect physical characteristics of the fine and uniform crystal structure, the low profile, the high intensity, and high elongation, and they also have the PCB manufacturing performances of the high
-
CCL ความหนา 9 ไมครอน ผนังทองแดง PCB
CCL Thickness 9 Micron Red PCB Copper Foil Description: CCL/PCB electrolytic copper foil are classified as :Standard electrolytic copper foil(STD),High-temperture elongation of the copper foil( HTE) ,ultra-low contour copper foil(VLP), flexible copper foil(FCF),inversion of opper foil(RTF).Ordinary thickness of the ED copper foils are 9 microns and 12 microns ,18 microns,35 microns etc. The maximum width of the ED copper foil iw 1370mm(53.93inch),.Also we can do special
-
ฟอยล์ทองแดงเคลือบด้วยไฟฟ้าบริสุทธิ์ ED กว้าง 1295 มม.
Width 1295mm ED Pure Electrodeposited Copper Foil Specification: As the irreplaceable, critical and basis materials of the electronic industry, the ED copper foils are mainly used in the production of the CCL,PCB and the Li-ion Secondary Battery. With the development of the multi-function,small size, and light weight of the electornic information complete products, the high-quality,special performance, and superior ED copper foils will be the leading products to satisfy the
ภารกิจของเราคือการให้บริการ "คุณภาพสูง" และ "บริการที่ดี" และ "การจัดส่งอย่างรวดเร็ว" เพื่อช่วยลูกค้าของเราได้กําไรมากขึ้น
