ความกว้าง 1295 มม. แผ่นฟอยล์ทองแดงบริสุทธิ์แบบ Electrodeposited
ข้อมูลจำเพาะ:
ในฐานะที่เป็นวัสดุพื้นฐานที่สำคัญและขาดไม่ได้ของอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ แผ่นฟอยล์ทองแดง ED ส่วนใหญ่ใช้ในการผลิต CCL, PCB และแบตเตอรี่ทุติยภูมิ Li-ion ด้วยการพัฒนาผลิตภัณฑ์ข้อมูลอิเล็กทรอนิกส์ที่หลากหลาย ขนาดเล็ก และน้ำหนักเบา แผ่นฟอยล์ทองแดง ED คุณภาพสูง ประสิทธิภาพพิเศษ และเหนือกว่าจะเป็นผลิตภัณฑ์ชั้นนำเพื่อตอบสนองความต้องการของลูกค้า
ช่วงขนาด:
ความหนา: 0.009 มม. ~ 0.070 มม.
ความกว้าง: 550 มม. ~ 1295 มม.
ข้อมูลทางเทคนิค:
|
การจำแนกประเภท |
หน่วย |
1/4OZ (9μm) |
1/3OZ (12μm) |
J OZ (15μm) |
1/2OZ (18μm) |
1OZ (35μm) |
2OZ (70μm) |
|
|
Cu Content |
% |
≥99.8 |
||||||
|
Area Weigth |
g/m2 |
80±3 |
107±3 |
127±4 |
153±5 |
283±5 |
585±10 |
|
|
Tensile Strength |
R.T.(25℃) |
Kg/mm2 |
≥28 |
≥30 |
||||
|
H.T.(180℃) |
≥15 |
|||||||
|
Elongation |
R.T.(25℃) |
% |
≥4.0 |
≥5.0 |
≥6.0 |
≥10 |
||
|
H.T.(180℃) |
≥4.0 |
≥5.0 |
≥6.0 |
|||||
|
Roughness |
Shiny(Ra) |
μm |
≤0.4 |
|||||
|
Matte(Rz) |
≤5.0 |
≤6.0 |
≤7.0 |
≤7.0 |
≤9.0 |
≤14 |
||
|
Peel Strength |
R.T.(23℃) |
Kg/cm |
≥1.0 |
≥1.2 |
≥1.2 |
≥1.3 |
≥1.8 |
≥2.0 |
|
Degraded rate of HCΦ(18%-1hr/25℃) |
% |
≤5.0 |
||||||
|
Change of color(E-1.0hr/190℃) |
% |
ดี |
||||||
|
Solder Floating 290℃ |
วินาที |
≥20 |
||||||
|
Pinhole |
EA |
ศูนย์ |
||||||
|
Preperg |
---- |
FR-4 |
||||||
1. พื้นผิวไม่มีรอยเปื้อนและสิ่งปนเปื้อนของทองแดง พื้นที่เฉือนเรียบ
2. ไม่มีแรงเฉือนหรือรอยเฉือน
3. มีการยืดตัวสูงและไม่มีรูเข็มและจุดรั่ว
4. ได้รับการอนุมัติโดยมาตรฐานสากลของ IPC-4562
5. ประสิทธิภาพการย้อมสีป้องกันการเกิดออกซิเดชันที่อุณหภูมิสูง
6. ประสิทธิภาพการยืดตัวสูง
ทำไมต้องเลือกเราเป็นซัพพลายเออร์ของคุณ?
1. ชื่อเสียงที่ดีในด้าน Cu
2. ประสบการณ์เต็มรูปแบบในการทำงานร่วมกับองค์กรขนาดใหญ่ชั้นนำของโลก เช่น Samsung, BYD
3. พร้อมใบรับรอง ISO, ROHS, CTI และ SGS
4. จัดส่งตรงเวลา
5. คุณภาพสินค้าสมบูรณ์แบบพร้อมใบรับรองโรงงานทั้งหมด
6. ทักษะการสื่อสารที่ดี บริการที่ดีในการทำความเข้าใจความต้องการของคุณ
7. แพ็คเกจที่แข็งแรงทนทานต่อทะเล
สแกนเพื่อเพิ่มใน WeChat