ฟอยล์ทองแดงเคลือบด้วยไฟฟ้าบริสุทธิ์ ED กว้าง 1295 มม.
ฟอยล์ทองแดงเคลือบด้วยไฟฟ้ากว้าง 1295 มม.
,แผ่นทองแดง PCB หนา 70um
,แผ่นทองแดง PCB หนา 35um
ความกว้าง 1295 มม. แผ่นฟอยล์ทองแดงบริสุทธิ์แบบ Electrodeposited
ข้อมูลจำเพาะ:
ในฐานะที่เป็นวัสดุพื้นฐานที่สำคัญและขาดไม่ได้ของอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ แผ่นฟอยล์ทองแดง ED ส่วนใหญ่ใช้ในการผลิต CCL, PCB และแบตเตอรี่ทุติยภูมิ Li-ion ด้วยการพัฒนาผลิตภัณฑ์ข้อมูลอิเล็กทรอนิกส์ที่หลากหลาย ขนาดเล็ก และน้ำหนักเบา แผ่นฟอยล์ทองแดง ED คุณภาพสูง ประสิทธิภาพพิเศษ และเหนือกว่าจะเป็นผลิตภัณฑ์ชั้นนำเพื่อตอบสนองความต้องการของลูกค้า
ช่วงขนาด:
ความหนา: 0.009 มม. ~ 0.070 มม.
ความกว้าง: 550 มม. ~ 1295 มม.
ข้อมูลทางเทคนิค:
|
การจำแนกประเภท |
หน่วย |
1/4OZ (9μm) |
1/3OZ (12μm) |
J OZ (15μm) |
1/2OZ (18μm) |
1OZ (35μm) |
2OZ (70μm) |
|
|
Cu Content |
% |
≥99.8 |
||||||
|
Area Weigth |
g/m2 |
80±3 |
107±3 |
127±4 |
153±5 |
283±5 |
585±10 |
|
|
Tensile Strength |
R.T.(25℃) |
Kg/mm2 |
≥28 |
≥30 |
||||
|
H.T.(180℃) |
≥15 |
|||||||
|
Elongation |
R.T.(25℃) |
% |
≥4.0 |
≥5.0 |
≥6.0 |
≥10 |
||
|
H.T.(180℃) |
≥4.0 |
≥5.0 |
≥6.0 |
|||||
|
Roughness |
Shiny(Ra) |
μm |
≤0.4 |
|||||
|
Matte(Rz) |
≤5.0 |
≤6.0 |
≤7.0 |
≤7.0 |
≤9.0 |
≤14 |
||
|
Peel Strength |
R.T.(23℃) |
Kg/cm |
≥1.0 |
≥1.2 |
≥1.2 |
≥1.3 |
≥1.8 |
≥2.0 |
|
Degraded rate of HCΦ(18%-1hr/25℃) |
% |
≤5.0 |
||||||
|
Change of color(E-1.0hr/190℃) |
% |
ดี |
||||||
|
Solder Floating 290℃ |
วินาที |
≥20 |
||||||
|
Pinhole |
EA |
ศูนย์ |
||||||
|
Preperg |
---- |
FR-4 |
||||||
1. พื้นผิวไม่มีรอยเปื้อนและสิ่งปนเปื้อนของทองแดง พื้นที่เฉือนเรียบ
2. ไม่มีแรงเฉือนหรือรอยเฉือน
3. มีการยืดตัวสูงและไม่มีรูเข็มและจุดรั่ว
4. ได้รับการอนุมัติโดยมาตรฐานสากลของ IPC-4562
5. ประสิทธิภาพการย้อมสีป้องกันการเกิดออกซิเดชันที่อุณหภูมิสูง
6. ประสิทธิภาพการยืดตัวสูง
ทำไมต้องเลือกเราเป็นซัพพลายเออร์ของคุณ?
1. ชื่อเสียงที่ดีในด้าน Cu
2. ประสบการณ์เต็มรูปแบบในการทำงานร่วมกับองค์กรขนาดใหญ่ชั้นนำของโลก เช่น Samsung, BYD
3. พร้อมใบรับรอง ISO, ROHS, CTI และ SGS
4. จัดส่งตรงเวลา
5. คุณภาพสินค้าสมบูรณ์แบบพร้อมใบรับรองโรงงานทั้งหมด
6. ทักษะการสื่อสารที่ดี บริการที่ดีในการทำความเข้าใจความต้องการของคุณ
7. แพ็คเกจที่แข็งแรงทนทานต่อทะเล
-
แผ่นฟอยล์ทองแดง PCB หนาเงาเดี่ยว 105um
105um Single Shiny Heavy ED PCB Copper Foil Specifications: We provide the 1/3oz/ft²to 2oz/ft²(nominal thickness 105μm~500μm)very-low-profile, high temperature elongation, and heavy (VLP-THE-HF)ED copper foils, they are sheet products; and the max width is 1295mm. They have the perfect physical characteristics of the fine and uniform crystal structure, the low profile, the high intensity, and high elongation, and they also have the PCB manufacturing performances of the high
-
CCL ความหนา 9 ไมครอน ผนังทองแดง PCB
CCL Thickness 9 Micron Red PCB Copper Foil Description: CCL/PCB electrolytic copper foil are classified as :Standard electrolytic copper foil(STD),High-temperture elongation of the copper foil( HTE) ,ultra-low contour copper foil(VLP), flexible copper foil(FCF),inversion of opper foil(RTF).Ordinary thickness of the ED copper foils are 9 microns and 12 microns ,18 microns,35 microns etc. The maximum width of the ED copper foil iw 1370mm(53.93inch),.Also we can do special
-
ฟอยล์ทองแดง PCB FPC ความหนาแน่นสูง 9um 12um 18um 35um
9um 12um 18um 35um High Density FPC PCB Copper Foil Specification: Thickness: 9µm～35µm Performances: The product surface is black or red, has lower surface roughness. Applications: Flexible Copper Clad Laminate (FCCL), Fine Circuit FPC, LED coated crystal thin film. Features: High density, high bending resistance and good etching performance. Microstructure: Table1- Performance: Classification Unit 9μm 12μm 18μm 35μm Cu Content % ≥99.8 Area Weigth g/m2 80±3 107±3 153±5 283±7
ภารกิจของเราคือการให้บริการ "คุณภาพสูง" และ "บริการที่ดี" และ "การจัดส่งอย่างรวดเร็ว" เพื่อช่วยลูกค้าของเราได้กําไรมากขึ้น
